光通信用レーザダイオード向けを中心に、小型部品への比較的小さい吸熱量での温度調節に最適なモジュールです。KELKの微小モジュールは全て、当社が独自に開発した高性能ホットフォージ材料を用いて、ロボットにて組み立てられております。
全製品がTelcordia規格に準拠しております。
全製品が鉛フリー対応しております。
サイズ・電流仕様・吸熱量・各種はんだコーティングについて、各種カスタマイズも可能です。
※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
近年の小型化の要求に応じ、微小モジュールよりも、更に小型のモジュールを開発いたしました。
全製品がTelcordia規格に準拠しております。
全製品が鉛フリー対応しております。
サイズ・電流仕様・吸熱量・各種はんだコーティングについて、各種カスタマイズも可能です。
KSHH012
詳細(196KB)KSHH015
詳細(197KB)KSHH018
詳細(207KB)KSGH012
詳細(212KB)KSGH015
詳細(245KB)KSGH018
詳細(207KB)※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
赤外線センサやレーザ、理化学機器など、大型・大吸熱量の用途向けのモジュールです。
標準の汎用モジュールは溶製材を用いておりますが、通常よりも大きい温度差(ΔT)低消費電力を必要とされる場合には、高性能のホットフォージ材の使用も可能です。
鉛フリー、水銀レスに対応しております。
KSM-04007E
詳細(115KB)KSM-04017E
詳細(114KB)KSM-04031E
詳細(112KB)KSM-04071E
詳細(113KB)KSM-04127E
詳細(114KB)KSM-06007E
詳細(265KB)KSM-06017E
詳細(116KB)KSM-06031E
詳細(120KB)KSM-06071E
詳細(113KB)KSM-06127E
詳細(118KB)※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
CCDや光センサなどの氷点下の温度が必要なアプリケーションに使われます。
モジュールを何段も重ね合わせることで、大きな温度差(ΔT)を作ることができるモジュールです。高性能のホットフォージ材を使用することで、より低い温度を作り出すことが出来ます。
K4MA010
詳細(372KB)K5MA004
詳細(349KB)K3MC011
詳細(393KB)K4MC005
詳細(278KB)K2M006
詳細(274KB)K2M030
詳細(311KB)K2M034
詳細(426KB)K3M-002
詳細(359KB)※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
l max:最大電流
Vmax::最大端子電圧
△Tmax:最大温度差
Qc max:低温側最大吸熱量
Th:高温側セラミック温度
例題)
12Wの熱負荷に対して、1段モジュールの低温側温度を-℃に保ちたい。ただし、高温側接合部温度Thは適切な放熱器を用いることによって50℃に保たれると仮定します。