当社のサーモ・モジュール(ペルチェ素子)は、モジュール単体のみならず広範な分野における応用機器の豊富な経験に裏付けられたものであり、そのコストパフォーマンスと信頼性を高く評価いただいております
光通信用レーザダイオード向けを中心に、小型部品への比較的小さい吸熱量での温度調節に最適なモジュールです。KELKの微小モジュールは全て、当社が独自に開発した高性能ホットフォージ材料を用いて、ロボットにて組み立てられております。
全製品がTelcordia規格に準拠しております。
全製品が鉛フリー対応しております。
サイズ・電流仕様・吸熱量・各種はんだコーティングについて、各種カスタマイズも可能です。
※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
近年の小型化の要求に応じ、微小モジュールよりも、更に小型のモジュールを開発いたしました。
全製品がTelcordia規格に準拠しております。
全製品が鉛フリー対応しております。
サイズ・電流仕様・吸熱量・各種はんだコーティングについて、各種カスタマイズも可能です。
※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
赤外線センサやレーザ、理化学機器など、大型・大吸熱量の用途向けのモジュールです。
標準の汎用モジュールは溶製材を用いておりますが、通常よりも大きい温度差(ΔT)低消費電力を必要とされる場合には、高性能のホットフォージ材の使用も可能です。
鉛フリー、水銀レスに対応しております。
※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
CCDや光センサなどの氷点下の温度が必要なアプリケーションに使われます。
モジュールを何段も重ね合わせることで、大きな温度差(ΔT)を作ることができるモジュールです。高性能のホットフォージ材を使用することで、より低い温度を作り出すことが出来ます。
※表にない性能特性図は別途、こちらまでお問い合わせください。
l max:最大電流
Vmax::最大端子電圧
△Tmax:最大温度差
Qc max:低温側最大吸熱量
Th:高温側セラミック温度
例題)
12Wの熱負荷に対して、1段モジュールの低温側温度を-℃に保ちたい。ただし、高温側接合部温度Thは適切な放熱器を用いることによって50℃に保たれると仮定します。