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サーモ・モジュール(ペルチェ素子)は、小型で温度制御性に優れ、可動部分がないといった特徴を生かして、数多くのアプリケーションで使用されています。
KELKでは、1957年よりサーモ・モジュールの製造を始め、素子からモジュール、熱交換器、応用機器まで一貫して研究・開発・製造を行なっております。
当社のサーモ・モジュールは、モジュール単体のみならず広範な分野における応用機器の豊富な経験に裏付けられたものであり、そのコストパフォーマンスと信頼性を高く評価いただいております。これからも、更に高い期待に応えるべく、未来を見越した研究開発を進めてまいります。
微小モジュール
光通信用レーザダイオード向けを中心に、小型部品への比較的小さい吸熱量での温度調整に最適なモジュールです。
KELKの微小モジュールは全て、当社が独自に開発した高性能ホットフォージ材料を用いて、ロボットにて組み立てられております。
全製品がTelcordia規格に準拠しております。
全製品が鉛フリー対応しております。
サイズ・電流仕様・吸熱量・各種はんだコーティングについて、各種カスタマイズも可能です。

微小モジュール仕様表はこちら
微小モジュール(写真)
ミニTEC
近年の小型化の要求に応じ、微小モジュールよりも、更に小型のモジュールを開発いたしました。
全製品がTelcordia規格に準拠しております。
全製品が鉛フリー対応しております。
サイズ・電流仕様・吸熱量・各種はんだコーティングについて、各種カスタマイズも可能です

ミニTEC仕様表はこちら
ミニTEC(写真)
汎用モジュール
赤外線センサやレーザ、理化学機器など、大型・大吸熱量の用途向けのモジュールです。
標準の汎用モジュールは溶製材を用いておりますが、通常よりも大きい温度差(ΔT)や低消費電力を必要とされる場合には、高性能のホットフォージ材の使用も可能です。
鉛フリーにも対応しております。

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汎用モジュール(写真)
多段モジュール
CCDや光センサなどの氷点下の温度が必要なアプリケーションに使われます。
モジュールを何段も重ね合わせることで、大きな温度差(ΔT)を作ることができるモジュールです。高性能のホットフォージ材を使用することで、より低い温度を作り出すことが出来ます。

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多段モジュール(写真)